题目内容

随着渗铝温度的升高和处理时间的增长，渗层厚度增加。

A. 对
B. 错

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渗硅温度一般控制在850-950℃。

A. 对
B. 错

渗硼层在600℃以上抗氧化性能较差。

A. 对
B. 错

为了使动作协调顺畅，我们做缠绕动作时为做什么？

A. 向缠绕侧的同一侧进行转身偏移
B. 向缠绕侧的另一侧进行转身偏移

缠绕类动作至少包括哪两个环节？

A. 缠绕和解开
B. 缠绕和抛接
C. 缠绕和侧甩
D. 缠绕和放绳