BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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满70周岁的综合医保参保人个人账户不足支付且医疗保险年度内自付费用超过一定金额的，超过部分的费用由基本医疗保险大病统筹基金或地方补充医疗保险基金按规定支付多少？（）
A. 50%
B. 60%
C. 70%
D. 80%
45#钢的碳含量为：（）
A. 45%
B. 4.5%
C. 0.45%
D. 0.045%
用于治疗风温肺热，卫气同病，症见发热、微恶风寒、咳嗽、痰黄、头痛、口渴的中成药是（）
A. 感冒清热颗粒
B. 双清口服液
C. 葛根芩连丸
D. 正柴饮颗粒
E. 防风通圣丸
采用现行部颁水利建筑工程概预算定额进行土石方工程单价分析时，要注意开挖与填筑定额的单位，前者是自然方，后者是（）。
A. 自然方
B. 成品方
C. 松方
D. 压实方
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