题目内容

简述集成测试的过程。系统集成测试主要包括以下过程：

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

在半导体材料中，形成一个电子-空穴对所需的能量仅为____

装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）（）

可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠（稳固），才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸（）

放射性污染防治法已明确环境保护行政主管部门是____