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单片机的P34、P35、P36、P37口分别接LED1、LED2、LED3、LED4,输出低电平点亮LED灯, P20口接按键K1,按键按下时单片机输入低电平,程序如下:#includesbit key = P2^0;unsigned char count = 0;unsigned char tab1[]={0xcf,0x3f}; //LED状态unsigned char tab2[]={0x0f,0xff}; //LED状态unsigned char n;void delay(unsigned int i){unsigned int j;for(;i>0;i--)for(j=0;j<125;j++){;}}void main(){while(1){if(key==0){delay(10);if(key==0)count++;while(!key);}if(count==3) count=1;if(count==1){for(n=0;n<2;n++){P3=tab1[n];delay(100);}}if(count==2){for(n=0;n<2;n++){P3=tab2[n];delay(100);}}}}

A. 第1次按键,P34、P35的2个LED和P36、P37的2个LED轮流亮灭;
B. 第2次按键,4个LED同时亮灭;
C. 按1次按键,P34、P35、P36、P37的4个LED依次亮灭;
D. 第3次按键,P34、P35的2个LED和P36、P37的2个LED轮流亮灭。

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通常所说的三大合成材料不包括以下哪种?

A. 塑料
B. 聚酯材料
C. 合成纤维
D. 合成橡胶

对于聚苯乙烯,以下概念中表示的原子种类和个数其他不同的是

A. 单体
B. 结构单元
C. 单体单元
D. 链节

下列关于连续聚合操作的描述有误的是()

A. 单体和引发剂等聚合原料连续进入反应器
B. 单体连续通过催化剂床层
C. 连续聚合过程容易保证聚合条件稳定,易实现生产全过程自动化和机械化
D. 连续聚合过程产品规格稳定,设备密封

下列关于本体聚合的描述有误的是()

A. 本体聚合是不加任何其他介质,只有单体在引发剂、光能、热能等引发下的聚合反应
B. 本体聚合可以加入少量增塑剂、润滑剂、相对分子质量调节剂等助剂
C. 本体聚合产物比较纯净,但反应体系黏度大,不易导出反应热
D. 本体聚合属于均相反应体系

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