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蒸发镀膜过程中,蒸发源正上方的膜厚最厚,污染相对较小。

A. 对
B. 错

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磁控溅射提高了薄膜速率,但会使基片温度升高。

A. 对
B. 错

化学镀镍时要外加电源。

A. 对
B. 错

置换沉积镀膜法是一种无需外加电源的液相镀膜技术 。

A. 对
B. 错

化学镀和电镀不需要电源。

A. 对
B. 错

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