题目内容

下列有关封装技术的说法，错误的是（）。

A. GFP封装方式可以提供客户管理帧
B. HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题
C. LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题
D. GFP标准定义了GFP-GFP-T两种方式

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要RC移相网络完成180°相移，至少要（）节RC电路。

A. 5
B. 2
C. 3
D. 4

造成边缘发展，中心堆积的原因是炉况顺行，但有时崩料。

A. 正确
B. 错误

综合冶炼强度＝日燃烧焦炭量/高炉有效容积，单位是t/(m3?d)。

A. 正确
B. 错误

领导班子违反党风廉政建设责任制规定，需追究集体责任时，领导班子主要负责人承担主要领导责任，直接主管的领导和参与决策的班子其他成员承担重要领导责任。（）

A. 正确
B. 错误