模型应填补倒凹的部位为
A. 基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区
B. 妨碍义齿就位的软组织倒凹
C. 骨尖处、硬区和未愈合的拔牙创口
D. 模型上义齿范围内的小气泡造成的缺损处
铸件打磨抛光的原则有
A. 用来打磨的砂轮按照由细到粗的顺序使用
B. 打磨压力要轻，速度要快
C. 铸造支架的磨光顺序应严格按照由粗到细的原则
D. 打磨方向尽量与支架局部的方向轴垂直
义齿制作中，打磨抛光的意义包括
A. 使义齿表面光洁、平整，具有自然感，美观效果好
B. 减少异物感，口感好，改善咀嚼及发音
C. 食物残渣不易滞留，以保持口腔内的清洁
D. 防止金属变色及腐蚀，降低损坏率
关于电解抛光的说法中，正确的是
A. 凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
B. 电解抛光过程中要防止搅动电解液
C. 根据不同合金选择适当的电解质
D. 电解液要新鲜、干净，并定期更换
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