题目内容

在封测的工序中，在芯片包装前的步骤是（）

A. 贴膜
B. 打标
C. 划片
D. 冲洗

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2019年，中国进口芯片花的钱约为进口石油花的钱（）倍。

A. 1.5
B. 2
C. 2.5
D. 3

目前，全球的最先进的集成电路工艺的线宽是（）纳米。

A. 5
B. 7
C. 14
D. 21

（）年时，中芯国际已经成为世界上第四大的芯片代工厂。

A. 2018
B. 2010
C. 2008
D. 2003

《中国制造2025》中提到到2025年，我国芯片的自给率要达到（）

A. 25%
B. 35%
C. 50%
D. 65%