题目内容

印制电路板上的导电图形是由覆铜板的（）制作而成。

A. 基板
B. 粘合剂
C. 铜箔
D. 增强材料

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FPC是指（）。

A. 柔性板
B. 刚性板
C. 刚挠性板
D. 多层板

电子产品的使用主要考虑以下哪些方面的要求( ):

A. 产品体积和重量
B. 产品操作性
C. 产品可生产性
D. 产品维修性

以下属于可靠性规定条件要素的是()。

A. 空气湿度
B. 振动冲击
C. 工作电流
D. 电磁干扰

振动与冲击对电子产品的危害有

A. 元器件或者材料机械破坏：疲劳损坏，强度破坏；
B. 结构变形或者松动
C. 电气参数变化
D. 电路接触不良