切削加工是使用切削工具，在工具和工件的相对运动中，把工件上多余的材料层切除，使工件获得规定的几何参数和表面质量的加工方法（）
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金属的晶粒越细，其强度和硬度越高，其塑性和韧性越低（）
无取向硅钢涂层附着性评级在弯曲时，一定要弯至，并且试样要紧贴在铜棒上（）
A. 90°
B. 180°
C. 270°
D. 45°
等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化（和蒸发），并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法（）
根据GB/T4236-2016标准，加工后的试样表面粗糙度应为（）
A. Ra＞5.2μm
B. Ra≥3.2μm
C. Ra≤3.2μm
D. Ra≤5.3μm
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