题目内容

10.构成膜攻击复合物（MAC）的补体成分

A. C5b～9
B. C6b～9
C5b～7
D. C5b～8
E. C6b～8

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11．经过旁路途径激活补体系统的物质是

A. IgG1
B. 细菌脂多糖
C. Ｄ因子
D. Ｂ因子
E. Ｐ因子

12.参与介导免疫黏附促进免疫复合物清除的补体成分

A. C3a
B. C3b
C4b
D. C5a
E. C5b

14.能协助清除免疫复合物的补体裂解片段

A. C3a
B. C3b
C5a
D. iC3b
E. C3d

15.补体经典途径的激活物是

A. 免疫复合物
B. 细菌脂多糖
C. Ｄ因子
D. Ｂ因子
E. Ｐ因子