题目内容

1.现代电子产品中用到最多的半导体材料是（）

A. Si
B. Fe
Cu
D. 橡胶

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能够做半导体的材料是（）价元素

A. 2
B. 3
C. 4
D. 5

下列（）是构成半导体器件的基础

A. N型半导体
B. P型半导体
C. PN结
D. 纯净晶体

本征半导体温度越高，电子空穴对越（）

A. 多
B. 少
C. 不一定
D. 根据共价键浓度而定

半导体区别于导体的重要特点是（）

A. 导电性不同
B. 出现空穴
C. 半导体有共价键
D. 半导体有自由电子