题目内容

以下属于SMT技术优点的是（）。

A. 元器件体积小，组装密度高。
B. 元器件小而轻，装配可靠性高。
C. 元器件短引脚或无引脚，高频特性好。
D. 成本低
E. 自动化程度高
F. 设备昂贵

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目前的表面组装技术是只针对贴片元器件进行装配的工艺技术。

A. 对
B. 错

当基础有高差时，处理方法有（）

A. 踏步式
B. 瓶颈法
C. 压梁式
D. 换填法

当基础遇到枯井时，处理方法有（）、（）、（）

自中华人民共和国成立至今，中国共产党对台方针始终没有变。