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印制电路板的主要制造材料是覆铜板。

A. 对
B. 错

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材料的阻燃性是指材料不能燃烧的性能。

A. 对
B. 错

热风平整的表面处理方式是对印制电路板表面进行喷锡处理。

A. 对
B. 错

PCB布局时，大面积敷铜时要对铜箔作开窗处理，目的是防止焊接时产生气泡，造成铜箔脱落鼓包。

A. 对
B. 错

电磁兼容设计中的屏蔽主要有：电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电磁兼容通常意义所说的屏蔽是指电磁屏蔽。

A. 对
B. 错