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乳化晶状体核的基本技术是______,通过______可将晶状体核刻成不同形状的沟槽,不断加深和扩大沟槽,再借助辅助器械可将晶状体打成若干小碎块,然后再依次乳化吸出。

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B. 厚连接件
C. 薄连接件
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