A. 铅箔增感屏和铅罩 B. 滤板和光阑 C. 暗盒底部铅板 D. 以上全是
A. σ B. β C. γ D. &tau
A. 射线能量从200kV降低到100kV B. 照射场范围从Φ300mm增大到Φ500mm; C. 试件厚度从20mm增大到40mm D. 焊缝余高从2mm增加到4mm