题目内容

将器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上，称为功率模块

A. 对
B. 错

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功率集成电路的主要技术难点

A. 高低压电路之间的绝缘问题
B. 温升的处理
C. 散热的处理
D. 封装问题

成员内部类实验：

传热过程的推动力是

A. 热能差
B. 势能差
C. 温度差
D. 压力差

以温差为动力所引起的能量转移过程称为

A. 热量传递过程
B. 动量传递过程
C. 质量传递过程
D. 放热反应过程