题目内容

托盘包装可以很好的保护IC器件的共面性。

A. 对
B. 错

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使用后剩余的塑封元器件，要利用完好的且有防静电功能的包装袋,加入干燥剂和湿度指示卡,然后用胶带封口。

A. 对
B. 错

焊膏的保管要控制在10～20℃的环境下。

A. 对
B. 错

无铅焊料是指用其他金属成分代替Sn/Pb合金中的Sn。

A. 对
B. 错

因为助焊剂焊后残留较多，所以一般要进行清洗。

A. 对
B. 错