题目内容

可摘局部义齿基托组织面不需作缓冲的部位是

A. 上颌结节颊侧
B. 磨牙后垫
C. 下颌隆凸
D. 上颌硬区

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A. 颈缘
B. 牙轴面的非倒凹区
C. 导线以下
D. 邻面

A. 1.2mm
B. 1.5mm
C. 2.0mm
D. 2.5mm

A. 可分为直接固位体和间接固位体两类
B. 其作用不能防止义齿在行使功能时脱位
C. 直接固位体基本不能够保持义齿在口腔中正确位置
D. 直接固位体起次要的固位作用

A. 摘戴义齿时，固位体对基牙会有侧方压力，会损伤基牙
B. 摘戴义齿时，固位体对基牙会有侧方压力，但不会损伤基牙
C. 摘戴义齿时，固位体对基牙应有侧方压力，但不应损伤基牙
D. 摘戴义齿时，固位体对基牙应无侧方压力，不损伤基牙