题目内容

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

抗氧化剂作用机制及使用？

再热器出口各装几只安全阀？

门宽为（）mm时，宜做双扇门。

A. 800-1000；
B. 1000-1200；
C. 1200-1500；
D. 1500-2400；

翻车机在0～45°启动时，泵往（）充油。

A. 下；
B. 上；中间；
C. 上下。