A. 嵌入式处理器的功耗 B. 存储器的功耗 C. 外部设备的功耗 D. 设备老化引起的额外功耗
A. 爱德华·泰勒 B. 席勒 C. 弗雷泽 D. 洛克
A. 选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。 B. 未采用射频滤波器 C. 设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。 D. 错误的PCB布局
A. 视觉 B. 听觉 C. 味觉 D. 嗅觉