题目内容

刻蚀是采用物理或化学方法无选择性的从半导体材料表面去除不需要材料的过程

A. 对
B. 错

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

在经过制绒后，就决定了硅片的正反面

A. 对
B. 错

测量PECVD镀的膜厚用的四探针，测量方块电阻用的是椭偏仪。

A. 对
B. 错

三种基本程序设计结构是循环(重复)、选择和（）。

A. 分支
B. 过程调用
C. 多路选择
D. 顺序

下列（）语句可以用来从WHILE语句块中退出。

A. CLOSE
BREAK
C. EXIT
D. 以上都是