题目内容

下列中()不是有机粘接修复技术的工艺特点。

A. 粘接不增加零件的重量
B. 不破坏材料的性能
C. 室温下粘接对零件无热影响
D. 固化时间长,收缩率大,膨胀系数大

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A. 溴隐亭
B. 噻庚啶
C. 奥曲肽
D. 生长激素
E. 醋酸可的松

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