题目内容

下列封装类型中,( )属于双列直插式封装。

A. DIP
B. SIP
C. SOP
D. BGA

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手动创建PCB元器件封装时,元器件的轮廓线一般是在( )层绘制。

A. Top Layer
Bottom Layer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay

元件封装图是指元件()和引脚尺寸。它由元件()、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。

元件封装图是指元件()和()。

根据元器件安装技术的不同,封装可以分为()封装技术和()封装技术。