A. 低温能促进粮食后熟 B. 湿度高不利于粮食后熟完成 C. 高浓度O2能延缓粮食后熟 D. 粮食籽粒成熟度越高,后熟期越长
A. Intel B. IBM C. AMD D. SONY
A. LGA1151 B. LGA1200 C. LGA2066 D. AM4
A. 滚针轴承 B. 油封 C. 主动叉 D. 从动叉