题目内容

焊锡膏在开封使用时，要进行的两道工序是（）和（）。

A. 降温
B. 回温
C. 搅拌
D. 混合

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设备带有剩余电荷,检修人员在检修前要先对设备进行()。

SMT元器件的包装类型有,,和四种。

为了防潮,塑封元器件的包装袋内应该有和。

焊锡膏主要成分是（）和（）两大部分。