元件封装就是指实际元器件焊接到电路板时，所指示的外观形状尺寸和焊盘位置,它是一个空间上的概念。元件封装有以下两大类：插针式元件（直插式）封装，表面贴着式元件（SMD）封装
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铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。
A. 对
B. 错
焊盘的作用是放置焊锡，连接铜膜走线和元器件引脚。
A. 对
B. 错
过孔（Via）的作用是用于连接不同板层间的铜摸走线。过孔有三种类型：即穿透式过孔、半隐藏式过孔和隐藏式过孔。
A. 对
B. 错
禁止布线层（Keep Out Layer）用于确定电路板的尺寸和布线的范围。
A. 对
B. 错
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