题目内容

排列后牙时常规采用的是下列哪项方法？（）

A. 上后牙数不变，下后牙数也不变
B. 上后牙数不变，下后牙多排一个前磨牙
C. 上后牙数不变，下后牙少排一个前磨牙
D. 上后牙多排一个前磨牙，下后牙数不变
E. 上后牙少排一个前磨牙，下后牙多排一个前磨牙

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交流接触器吸合后的电流与未吸合时的电流比（）。

A. 大于1
B. 小于1
C. 等于1
D. 大于或等于1

描述数据封装的用途。

描述ICMP的用途。

加氢处理催化剂中的活性金属组分一般为（）的金属。

A. ⅤA族和Ⅷ族
B. ⅤA族和Ⅶ族
C. ⅥA族和Ⅶ族
D. ⅥB族和Ⅷ族