题目内容

银汞合金充填应进行磨光,因为()。

A. 可使修复体表面平滑
B. 可减少腐蚀
C. 增加修复物坚实度
D. 可减少局部电流的产生
E. 以上都是

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下列不属于半导体制造企业主要事故的是()

A. 火灾爆炸
B. 烟熏污染
C. 电力中断
D. 洪水

软熔带的形状主要受装料制度和送风制度的影响。

A. 正确
B. 错误

增强铸造金属全冠固位力的方法有()

A. 在面制备针道,轴壁制备轴沟
B. 在龈边缘制备台阶
C. 降低牙尖高度
D. 降低牙尖斜度
E. 以上措施都正确

以下哪种情况会使地铁建筑工程的风险增大()

A. 采用有经验丰富的施工方
B. 采用井点降水方案
C. 开挖面内存在承压水
D. 附加地下工程条款

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