题目内容

半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是()。

A. 整体铸造
B. 激光焊接
C. 树脂链接
D. 点焊
E. 熔焊

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A. 60W,100W,40W
B. 100W,40W,60W
C. 40W,60W,100W
D. 100W,60W,40W

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