题目内容

SMT生产过程的检测内容，主要分为（）三类。

A. 来料检测
B. 工序检测
C. 抽样检测
D. 组件检测

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AOI无法检测电路内部错误，但是可对BGA器件的焊点情况进行检测。

A. 对
B. 错

AXI能够检测焊点内部缺陷。

A. 对
B. 错

针床式ICT的特点是测试速度快，但是针床夹具制作和程序开发周期长，成本高。

A. 对
B. 错

飞针式ICT适合于高密度电路板的测试。

A. 对
B. 错