题目内容

CMP技术的主要参数包括:

A. 平整度
B. 研磨均匀性
C. 磨除速率
D. 选择比
E. 缺陷

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硅化钛和硅化钽常常用作金属互连工艺中的反射层和阻挡层。

A. 对
B. 错

常常用于非金属的抛光液是酸性。

A. 对
B. 错

金属钨常常采用CVD方法制备。

A. 对
B. 错

抛光垫越光滑越好,抛光造成的划痕越少。

A. 对
B. 错