现代社会对信息安全的需求大部分可以通过 （）来实现
A. 认证技术
B. 密码技术
C. 访问控制技术
D. 安全协议
轴承内圈与轴颈的配合为基孔制_______。
A. 它的公差制度与机器制造业中一般采用的公差制度完全相同
B. 它的公差制度与机器制造业中一般采用的公差制度不同，后者孔径为单向正公差，而轴承内径为单向负公差
C. 它的公差制度与机器制造业中一般采用的公差制度不同，后者孔径为单向负公差，而轴承内径为单向正公差
D. 具有一定间隙的配合以便拆装，但间隙不能过大，以免破坏支承的精度
多模阶跃光纤纤芯和包层折射率分别为n1=1.5，n2=1.45，纤芯和包层的相对折射率差△为（），光纤的数值孔径NA为（）。
A. 0.033；0.384
B. 0.033；0.465
C. 0.045；0.384
D. 0.045；0.465
下列哪项不是与化学反应与后处理条件有关的（）。
A. 反应时间、反应温度和压力、反应终点控制。
B. 加料次序、熔点、催化剂、pH值、设备条件。
C. 产物分离与精制、产物质量监控。
D. 反应物的配料比、反应物的浓度与纯度。
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