题目内容

通风空调系统综合效能试验记录（送、回风口空气状态参数的测定），需对送风口、回风口的（）参数进行测定。

A. 风量
B. 风速
C. 温度
D. 湿度
E. 风压

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最佳的圆筒造球机的填充率（），最大允许值（）。

晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。

A. 正确
B. 错误

通过（）技术，可以降低了多址干扰，从而提高系统的容量。

A. RAKE接收技术
B. 接纳控制
C. 智能天线
D. 多用户检测

若真空度为0.2个大气压，则该处的绝对压力应为（）个大气压。

A. 2
B. 1.2
C. 0.8
D. 0.2