题目内容

胶体磨打磨物料的程序是（）。

A. 空负荷运转
B. 满负荷运转
C. 转数正常
D. 进物料打磨

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D. 有明显的标志
E. 外接导线应留有不小于10CM的余量

在细胞外基质中抗张强度最大的是（）。

A. 糖胺聚糖
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影响散热损失的因素主要是锅炉容量和锅炉压力。

A. 正确
B. 错误

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