集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A. 后道
B. 前道
C. 中段
D. 最后
医疗文件的书写要求,不包括()。
A. 描述生动、形象
B. 记录及时、准确
C. 内容简明扼要
D. 医学术语确切
E. 记录者签全名
护士在护理操作中发生锐器伤,应首先采取哪项措施来防止病原体经由伤口传播()。
A. 立即向感染科报告
B. 消毒伤口
C. 用流动水冲洗伤口
D. 检测抗体
E. 按压止血
T淋巴细胞分化成熟的场所是()。
A. 骨髓
B. 胸腺
C. 淋巴结
D. MALT