A. 线径 B. 压力和绕接圈数 C. 圈数及线径 D. 导线绝缘层的厚度
A. 氢氧化铝 B. 西咪替丁 C. 胶体果胶铋 D. 奥美拉唑 E. 替仑西平
A. 绕接比焊接的抗震能力强 B. 成本高 C. 较适宜于多芯导线的连接 D. 操作工艺要求高
A. 沿支承面法向(竖向) B. 沿支承面切向(水平方向) C. 水平和竖直方向 D. 任意方向