A. 双臂卡环 B. RPI卡环 C. 小上返卡环 D. 联合卡环 E. 环形卡环
A. 材料磁化的难易程度 B. 零件中磁场的深度 C. 零件退磁需要的时间 D. 保留磁场的能力
A. RAM的容量 B. RAM与ROM的容量总和 C. 软盘与硬盘的容量总和 D. RARO软盘与硬盘的容量总和
A. 已同意执行 B. 不同意执行 C. 暂缓执行 D. 重新申请