题目内容

BGA拆焊后如果焊盘上没有杂质，可以不进行清理。

A. 对
B. 错

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

BGA焊接的过程是（）。

A. 助焊剂涂覆/锡膏印刷
BGA对位贴放
C. 再流焊接
D. 植球

BGA返修后的测试方法有（）。

A. 通电测试
B. X-ray透视
C. 红墨水实验
D. 切片实验

作物测点距田地边缘的最近距离不能小于（）米。

A. 1
B. 2
C. 5
D. 10

农业气象观测的的基本要求包括（）

A. 必须遵循差异观测的原则。
B. 采取点面结合的方法。
C. 建立健全观测工作的规章制度。
D. 农业气象观测应由专人负责，并相对稳定。