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影响解吸的操作因素？

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对于工作压力≥（）MPA的锅炉，其管子或管件对接焊缝，应采用氩弧焊打底电焊盖面工艺或全氩弧焊接

A. 3.82
B. 5.88
C. 9.81
D. 13.72

集散型控制系统中PCU指过程控制单元，PIU指（），DH指高速数据通路，OS指操作员站，MC指管理计算机。

Intel有一种主板在AT主板基础上做了改进：组件旋转了90度、尺寸增大、布局更加合理，这种主板是（）

ATX
B. USB2.0
C. BTX
D. PCI-E

围圈砼由上而下逐层浇筑，分层高度以垂直开挖面不坍塌为原则，顶层高度宜为2m，以下每层高（）。

A. 0.5～1.0m
B. 1～1.5m
C. 1.5～2.0m