A. HT200 B. GCr15 C. 40Cr
A. 表面氧化 B. 奥氏体晶界发生氧化或熔化 C. 奥氏体晶粒粗大
A. 预先热处理 B. 最终热处理 C. 中间热处理
A. 退火 B. 调质 C. 正火
A. 球化退火 B. 调质处理 C. 淬火+低温回火