题目内容

下列关于插管过程的描述哪些是错误的

A. 助手固定患者头部，多用Sellick方式
B. 张开下巴，使喉镜从口腔右侧进去，沿舌跟进入咽部
C. 看到会厌后导管从会厌左侧进入，声门一张开就顺势插入导管，直到声带下5cm左右
D. 导管前端气囊充气，固定导管，并检查导管位置是否正确。

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以下哪些产品能实现软件形态交付？（）

A. FW
B. LB
C. UIS
D. ROUTER

氢化可的松属于（）化合物，具有（）母核。

下列哪项是太阳病的主要病机（）

A. 风邪外袭，卫外不固，营不内守
B. 风寒袭表，郁遏卫气，损伤营阴
C. 风寒外束，卫阳被遏，营阴郁滞
D. 寒邪袭表，郁遏卫气，损伤营阴
E. 风寒袭表，营卫不和，正邪交争

脊髓内部结构描述不正确的是（）

A. 灰质位于脊髓中央，白质位于灰质周围
B. 各段的灰质均呈"H"形
C. 中间带位于前角与后角之间
D. 脊髓是中枢神经系统的低级中枢
E. 脊髓各段的灰质都具有前角、后角和侧角