A. 引导型 B. 应用程序型 C. 系统程序型 D. 操作系统型
A. 充填物过高,形成早接触 B. 未恢复接触点或形成预部悬突 C. 备洞过程中产热过多 D. 继发龋伴牙髓炎 E. 充填物压得不紧