题目内容

设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层:

A. Keep Out Layer
B. TOP Layer
C. Top Over Layer
D. Bottom Layer

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在AD软件中设置表面贴片式元件的焊盘层应设置在哪个层？

A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers

进行PCB封装设计，必须启动哪个编辑器。

A. PCB
B. Schematic
C. SchematicLibrary
D. PCBLibrary

元件符号的引脚如果要加上一个小圆圈代表低电平有效，应该选择以下哪个符号类型:

A. Round
B. Circle
Clock
Dot

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型：

A. BallGridArrays
B. Capacitors
C. Diodes
DualIn-linePackages（DIP）