题目内容

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）

A. 玻璃刷处理
B. 超声清洗
C. 喷砂技术
D. 橡皮轮抛光
E. 布轮抛光

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