A. ≥25% B. ≥28% C. ≥30% D. ≥32%
A. 基底下设计处理深度的1/2~2/3; B. 基底下设计处理深度的1/2~2/3,并不小于3m; C. 基底下设计处理深度的1倍; D. 基底下设计处理深度的1倍,并不小于5m。