通过数控钻孔或激光雕刻成型机加工单面电路板,在软件设置中,一般选择的加工板层是:
A. 顶层
B. 底层
C. 丝印层
D. 禁止布线层
电路板的瞄定孔钻头一半选择什么型号?
A. 0.5mm~0.8mm
B. 1.0~1.4mm
C. 1.5~2.0mm
D. 2.5~3.0mm
直插式元件的焊盘钻孔,一般采用以下那个型号的钻头
A. 0.6mm
B. 0.9mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机,将设计好的PCB线路图形,通过( )、( )、( )等工艺,将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上,最终得到所需的带线路图形的电路板。
A. 钻孔
B. 激光雕刻
C. 割边
D. 热转印