室内温度传感器不应受到太阳辐射、室内热源的直接影响。
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下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A. 对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B. 对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C. 元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D. 元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
电动转辙机手摇把需加封加锁，钥匙由（）。
A. 车站保管
B. 电务段保管
C. 信号工区保管
D. 电务工区保管
预胶联产品切换到中分时，生产线不需要酸洗。
A. 正确
B. 错误
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