题目内容

对口间隙太大,既不易焊透,又易烧穿而出现()。此外,填充金属多,焊接速度(),焊接残余应力大。

查看答案
更多问题

影像数字化

促进硅还原的措施有()。

A. 提高炉渣碱度
B. 增加炉渣中SiO2的数量
C. 提高高炉下部温度
D. 降低高炉下部温度

防止聚合油产生的措施有哪些?

路线定测的中线测量桩志分为()。

A. 示位桩或控制桩
B. 里程桩
C. 固定桩

答案查题题库