题目内容

电子整机的小型化、超薄化要求零部件、元器件生产制造和装配越来越精细，从而提高了电子工程项目对洁净、防微震、防电磁屏蔽等方面的要求。

A. 对
B. 错

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A. 对
B. 错

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A. 对
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A. 对
B. 错